电子元器件行业位于产业链的中游，按照工作时是否需要外部能量源，电子元器件可以分为主动元件和被动元件两大类。其中被动元件包括电容、电阻和电感；主动元件包括分立器件和集成电路。下游是各种消费电子、通讯设备、汽车电子、军工等终端产品，上游则是半导体、化工制品等各种电子材料。
未来，电气元器件新的下游终端应用领域包括VR设备、智能机器人、汽车电子等将带来广阔的市场空间，此外，原有下游终端产品电子化程度的提升，包括更加智能的工厂系统、更加智能的物流系统、更加智能的手机和手表等也将带来广阔的市场增量空间。
根据前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》显示，我国电子元器件行业总产值约占电子信息产业的五分之一，电子元器件产业已成为支撑我国电子信息产业发展的重要基础。据统计，中国电子元器件产值2020年已达2330亿美元，未来在增量市场不断扩大的影响下，预计到2023年我国电子元器件产值可达3446亿美元。
根据全球电子元件行业协会ECIA数据，2019年全球被动元件市场销售额约277亿美元，其中电容占比最大，约73.2%。电容器的主要作用为电荷储存、交流滤波或旁路、切断或阻止直流电压、提供调谐及振荡等，广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面。
作为最常用的电子元器件之一，电容器在军用和民用领域应用广泛。军用领域包括航空、航天、舰船、兵器、电子对抗等，民用领域包括消费电子、工业控制、电力设备及新能源、通讯设备、轨道交通、医疗电子设备及汽车电子等。
按照介质不同，电容器产品可细分为陶瓷电容器、铝电解电容、薄膜电容器和钽电解电容器四种，四类电容产品各有特点，适用范围存在差异。
其中，陶瓷电容器具有体积小、高频特性好和电压范围大等优点，下游应用最为广泛；钽电解电容在民用高档消费电子领域和航天航空、武器装备等军用领域；薄膜电容器在新能源汽车行业拥有较大前景，铝电解电容器则主要应用于大电容场景。
电容器中的陶瓷电容具有体积小、电压范围大、价格相对便宜等优势，是最重要的电容器品类。根据前瞻产业研究院数据统计2019年全球陶瓷电容器市场规模为114亿元，同比增长3.82%，是增长最快的电容器品类，市场规模占比达52%。中国市场2019年陶瓷电容器市场规模为578亿元，同比增长6.2%，占国内电容器市场规模比重为54%。
陶瓷电容器又可分为单层陶瓷电容器、片式多层陶瓷电容器（MLCC）以及引线式陶瓷电容器，其中MLCC占陶瓷电容器市场的90%以上。MLCC由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）形成。
与其他电容器品类相比，多层陶瓷电容器具有低ESR、耐高温高压、体积小、电容量范围宽等优点。在成本和性能上都具有优势，是用量最大、发展最快的片式电子元件品种之一，已被广泛应用于通讯、计算机及外围产品、消费类电子、汽车电子和其他信息电子领域，在电子线路中起到振荡、耦合、旁路和滤波等作用。
根据博思数据预测，全球市场来看，2017年MLCC需求量为40000亿只，市场空间约为100亿美元，2020年MLCC需求量扩大至48500亿只，市场空间达到115亿美元。
未来，随着智能手机技术升级、汽车电子化率的提高、国防信息化军工电子的持续推进，MLCC将迎来更大的市场空间。具体地，智能手机技术升级提升对于被动元件的拉动非常明显，全面屏、无线充电、人脸识别等智能手机创新，加速提升了对小型化被动元件的需求。
此外，随着汽车电子化率的提高，2013年全球车用MLCC市场需求为3000亿颗，2017年则达到了3500亿颗。随着未来的新能源车产销量将加速，同时ADAS等智能化应用加速渗透，车用MLCC市场需求数量在2023年将达到6100亿颗，成为MLCC市场需求的重要推动力。
军工电子作为国防信息化建设的基石，承担着“信息系统一体化、武器装备信息化、信息装备武器化、信息基础设施现代化”的重大战略任务。其不仅可以显著提高军队指挥作战的效率，而且可以极大提升军队获取战场信息的丰富度，有效地获取、处理和利用信息成为现代战争中各方争相抢占的战略制高点。因此，随着军队现代化建设的不断加速和国防信息化程度的不断提升，我国军工电子行业也将进入快速发展通道。
MLCC作为重要的被动元件之一，其技术和产能分布也存在较为明显的地域性特征。日系厂商主要生产小尺寸、高电容值的产品，技术含量很高，同样尺寸的产品，日系电容值要高出很多；大陆厂商主要生产大尺寸、低电容值的产品，技术含量相对较低；台系厂商位于二者之间。
根据全球电子元件行业协会ECIA数据，2019年全球被动元件市场销售额约277亿美元，其中电感约占16.7%，仅次于电容。根据中国产业信息网数据，移动通信、工业基建、电脑、汽车、家用电子和军工/医疗/航空航天构成我国电感的主要终端应用领域。
从终端产值占比看，2019年全球电感终端应用产值占比从高到低依次为：移动通信（35%）、工业基建（22%）、电脑（20%）、汽车（13%）、家用电子（5%）和军工/医疗/航空航天（5%），而从应用数量看，2019年全球电感终端产值应用数量占比依次为：移动通信（55%）、电脑（25%）、工业基建（8%）、家用电子（7%）、汽车（4%）和军工/医疗/航空航天（1%）。
由此可见，移动通信领域的电感应用数量庞大，但单颗价值相对较低，而军工/医疗/航空航天领域所用电感数量占比较低，但电感单价相对较高。
受益我国通讯技术的快速更迭及物联网、汽车电子等需求的推动，我国电感行业下游应用领域不断拓展，市场规模稳步增长。根据智研咨询数据，我国电感行业市场规模从2014年的101.4亿元增长至2019年的160.4亿元，2014-2019年CAGR为9.61%，未来还将持续增长。
不论主、被动电子元器件行业，均存在较高的资金壁垒和技术壁垒，导致行业竞争格局不断向头部集中。以被动元件为例，据商络电子招股说明书，电容市场的全球前五大供应商合计占据约80%的市场份额，而电阻和电感市场的全球前五大供应商占据的市场份额均超过50%。
主动元器件同样如此，目前全球IC市场份额高度集中于英特尔、德州仪器、高通等少数几家企业，头部公司形成寡头垄断。
以电容器的主流品种MLCC为例，据前瞻产业研究院，2019年全球MLCC市场份额前三的供应商为日本村田（38.4%）、三星电机（20.5%）和太阳诱电（12.0%），合计全球市占率约71%，全球前五大供应商的市场份额（CR5）达84.0%。
而在2017年时，MLCC领域全球前三、前五大供应商的市场份额分别为59.0%、77.5%，呈现出显著的寡头垄断、且头部市场份额快速提升趋势。
电感和电阻市场呈现出同样的特点，寡头垄断、且头部集中趋势明显。2018年全球电感市场CR3、CR5的合计市场份额分别为48%、68%，而在2017年时CR3、CR5则分别为40.4%、54.1%；2017-2018年全球电阻市场前五大供应商的合计市场份额则分别为57%、61%。
国内电子元器件分销商的竞争格局较为分散，竞争厂商的体量也相对较小。根据国际电子商情披露的中国电子元器件分销商Top10名单，2018-2019年中国市场Top3占Top10的营收比例分别为50.7%和39.3%，比例均明显小于海外市场（海外市场2018-2019年Top3占Top10占比分别为78.7%和79.0%）。
同时，从绝对数额来看，2019年排名第一的中电港营收规模仅有191亿元，远小于国外领先分销商;国内2019年Top10的合计营收为1322亿元，也远小于海外的828亿美元。
电子元器件分销行业具有以下关键成功因素：上游授权、客户资源、供应链服务能力、技术和人才、资金。
上游原厂对授权分销商的选择标准严格，要求分销商具备较强的市场开拓能力、足够的客户资源、较强的技术支持能力以及一定的信誉与财务能力，对于授权分销商的筛选期长，最终入选的分销商数量也相对稀少。以国际IC设计企业为例，其通常花6-8个月确定一家授权分销商，并控制单一产品线在单一区域的分销商数量为个位数，甚至会出现独家授权的情况。
分销商下游客户资源的好坏直接决定了企业收入和未来发展，而客户资源积累需要长时间耕耘和积累，对分销商的长期竞争力提出了高要求，也因此形成了后来者的进入壁垒，是行业关键成功因素之一。
半导体产业产品种类繁多，应用广泛，变化迅速，需要中游位置的分销商具备强大的物流与信息系统，以应对客户的备货需求、提供及时的配送服务等等。
随着电子行业不断发展，下游制造商和上游原厂对于分销商的要求也不仅限于简单的提供产品，而是更希望分销商能够提供技术支持，参与产品设计，缩短开发周期，节约产品成本等。而技术支持能力的提升需要培养技术人才团队、储备电子元器件行业的相关技术，这对分销商而言构成了新的竞争壁垒，也是行业关键成功因素之一。
一方面，由于原厂购买与下游客户销售之间存在时间差异，账期的存在会造成大量的营运资金需求，另一方面，积累技术和培养人才也需要大量的资金投入，使得资金成为了行业关键成功因素之一。
近些年，我国大力发展以电子元器件产业为代表的电子信息基础产业,并将其纳入国家级的重大产业战略。在国家政策及市场需求的推动下，我国电子元器件制造业逐步从低成本优势向成本、质量、性能等方面并重的方向发展。经过多年的发展，通过技术合作、创新研发、产业并购等方式，我国本土电子元器件企业已在电子元器件的制造和设计领域积累了较好的竞争力，也促使我国从电子元器件的消费、生产大国逐渐向设计研发和制造强国的转变。
随着产业设计及制造市场的不断发展，电子元器件行业国产替代进程正迅速加快，上述契机将有力带动领域内国产替代业务的发展，推动行业进一步向更高水平发展。
分销行业在发展过程中形成了较多的竞争壁垒，如上游授权壁垒、客户资源壁垒、供应链服务能力壁垒、技术和人才壁垒以及资金壁垒等，这些壁垒给龙头厂商带来较高的护城河。由此，电子元器件分销商行业未来将是强者恒强的时代，并购重组以及重组后的整合形成规模优势将是产业整合的重要手段。
我们的判断基于以下三个理由。
第一，龙头分销商在原厂授权、客户资源、供应链服务、技术积累以及资金规模上均具有中小分销商所不具备的优势，龙头企业具有强大的规模经济效应，在应对不利条件更有优势，未来其将凭借自身核心竞争力不断提高市场竞争份额。
第二，电子行业格局日渐成熟，尤其是下游电子制造企业的格局日趋集中，长尾客户数量上的相对减小促进了分销商行业的整合。
第三，不同分销商，尤其是授权分销商之间代理的产品与对应的客户资源一般而言重合度不高，分销商通过内生增长的方式打入其他厂商的授权体系相对困难，通过并购重组直接获取其他公司的代理和客户资源相对简单。
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